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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

论述题

简述硼和磷的退火特性。

    【参考答案】

    硼退火特性电激活比例:自由载流子数p和注入剂量Ns的比对于低剂量的情况,随退火温度上升,电激活比例增大。对于高剂量情况,......

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