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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造中级工

判断题

厚膜浆料存在触变性,流体受到外力作用时黏度迅速下降,外力消失后,黏度迅速恢复原状。()

    【参考答案】

    正确

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