相关考题
-
多项选择题
电缆金属屏蔽层电阻和导体电阻比为P,对于P值描述正确的是()
A.P增大时,铜屏蔽层可能被腐蚀
B.P增大时,导体连接点的接触电阻有增大的可能
C.P减小时,导体连接点的接触电阻有增大的可能
D.P减小时,铜屏蔽层可能被腐蚀 -
多项选择题
制作电缆冷缩终端头需注意()
A.天气晴朗
B.空气干燥
C.场地清洁
D.无气候要求 -
多项选择题
属于冷缩电缆头制作的基本工艺流程的有()
A.剥外护套
B.锯钢铠
C.缠填充胶
D.套装冷缩护套管
