问答题
简答题
列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途？
【参考答案】
1、原生氧化层
2、屏蔽氧化层
3、遮蔽氧化层
4、场区和局部氧化层
5、衬垫氧化层
6、牺牲氧化层
7、栅极氧化层
8、阻挡氧化层
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