相关考题
-
单项选择题
金属导体的导电性除了自身电阻率的重要影响，还与很多外界因素有关，以下与其无关的是（）
A.温度
B.杂质
C.热处理
D.接触面积 -
单项选择题
下列不属于陶瓷基封装材料的优势是（）
A.高频性能好
B.易产生微裂现象
C.气密性好
D.化学性能稳定 -
单项选择题
胶体晶体的组装方法多种多样，其中不属于其组装方法的是（）
A.表面活性剂自组装法
B.气液界面组装法
C.垂直沉积法
D.对流自组装法
