单项选择题
集成电路的组装顺序是（）
A.中测→划片→粘片→键合→封装
B.划片→中测→键合→封装→检漏
C.划片→键合→中测→粘片→封装
D.中测→划片→组装→封装→键合
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单项选择题
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B.提高抗氧化能力
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D.材料、压力、时间 -
单项选择题
Au-Si共晶焊接时，最大的缺点是（）
A.耗金量大
B.返修方便
C.导热性差
D.接触不良
