相关考题
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单项选择题
芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）
A.50%
B.65%
C.80%
D.90% -
单项选择题
塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）
A.气水
B.砂眼
C.冲丝
D.缺料 -
单项选择题
对于扁平封装结构，采用（）切边效果好。
A.气压冲切法
B.滚剪法
C.剪刀
D.液压冲切
