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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

为了优化灌封胶物理特性,提高灌封效率,必须对以下哪些步骤进行加热处理()

    A.胶料筒
    B.注胶头
    C.待灌封工件
    D.以上都是

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