欢迎来到PP题库网
PP题库官网
登录
注册
首页
计算机java工程师信产部认证考试
计算机网络设备调试员
计算机计算机软件水平考试
计算机通信工程师
计算机计算机辅助设计绘图员
全部科目
>
大学试题
>
汽车专业
>
机动车维修技术
>
技术质量管理
>
汽车故障诊断与疑难故障处理
>
汽车故障诊断技术
搜题找答案
填空题
机械磨损和封装裂缝：主要由（）和（）等造成。
【参考答案】
封装工艺缺陷；环境应力过大
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
引线折断：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
填空题
电极短路：主要原因是（）、（）或（）等。
问答题
集成电路芯片故障模式主要有什么？
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
