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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

热压键合法的机理是(),使原子发生接触,导致固体扩散键合。

    A.机械压合
    B.低温扩散
    C.低温扩散和塑性流动的结合
    D.塑性流动

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