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单项选择题
无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。
A.低
B.高
C.相等
D.不确定 -
单项选择题
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。
A.1.5
B.0.5
C.0.3
D.1.27 -
单项选择题
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
A.长0.12inch，宽0.6inch
B.长0.012inch，宽0.006inch
C.长1.2inch，宽0.6inch
D.长0.12inch，宽0.06inch
