相关考题
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多项选择题
表面组装元器件的包装形式有一下几种（）。
A.编带
B.散装
C.管装
D.托盘 -
多项选择题
再流焊的分类有（）等几种。
A.热风式
B.气相式
C.红外式
D.回流式 -
多项选择题
片式瓷介电容器有（）等几种形状。
A.矩形
B.圆柱形
C.异形
D.都可以
