多项选择题
下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层
D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
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多项选择题
下列哪类或哪些PCB规则属于电气类型（Electrical）的规则（）。
A.安全间距（ClearancE.
B.短路（Short-Circuit）
C.未连接网络（Un-RoutedNet）
D.布线宽度（Width） -
多项选择题
PCB版图设计中输出的装配文件类型包括（）。
A.测试点（TestPoint）报告
B.元件清单（BOM）
C.贴片数据（PickandPlacE.文件
D.Gerber文件 -
多项选择题
AltiumDesigner支持的手工交互式布线功能包括（）。
A.单端网络交互式器
B.差端网络交互式布线器
C.多路网络交互式布线器
D.元器件通用网络管脚交换
