单项选择题
灯面焊盘铜箔与PCB成型线（keepout线）的安全距离要求（）。
A.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥5mil
B.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥6mil
C.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥7mil
D.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥8mil
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单项选择题
成型线（KEEPOUT层）线宽统一使用（）。
A.4mil
B.5mil
C.6mil
D.7mil -
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转接板焊盘边缘与成型线中心的距离（）。
A.≥5mil
B.≥6mil
C.≥7mil
D.≥8mil -
单项选择题
灯珠焊盘边缘与成型线中心的距离（）。
A.HDI板≥5mil，普通通孔板≥7mil
B.HDI板≥7mil，普通通孔板≥5mil
C.HDI板≥6mil，普通通孔板≥8mil
D.HDI板≥8mil，普通通孔板≥6mil
