以下说法正确吗。Q2：对于通过VIA连接的多层结构，是否需要对表面进行特殊的处理，来避免不同层之间的交叉与串扰问题？现在最薄可以到什么程度？A2：我们现在采用硅橡胶作为封装层，它具有很高的击穿电压，并能够满足需求。下一步，我们进一步降低硅橡胶的厚度，使其具有更好的延展性与拉伸性，我们也正在对此展开研究。对于提到的四层的可拉伸系统，整体厚度为1 mm，这主要是由于商用元件的厚度限制，如果不考虑商业成本，那么其厚度可以进一步降低，达到几百微米、甚至小于百微米的级别。（ ）

A．对
B．错