单项选择题
气密密封方法常用（）和玻璃熔封工艺方法，非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。
A.钎焊、熔焊、平行缝焊B.钎焊、激光焊、超声焊C.平行缝焊、点焊、激光焊D.平行缝焊、点焊、超声焊
单项选择题 在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。
单项选择题 塑封中加入卤化物是做为（）剂。
单项选择题 芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）
