多项选择题
BGA焊接缺陷种类含()。
A.桥接; B.空洞; C.焊球丢失; D.错位、开路;
多项选择题 元器件在印制板上的安装原则是()。
多项选择题 印制板上元器件装配应符合下列要求:()。
多项选择题 再流焊接设备必须较好地控制温度,使炉内温度均匀性好,循环稳定,一般具备以下温区()。