问答题
芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？
①芯片的位置是否正确；②芯片表面是否有异常；③引线框架是否有异常；④蓝膜是否有粘胶；⑤粘接强度是否有异常等。
问答题 简述减薄操作中要注意哪些问题。
问答题 简述对经过减薄、划片后的制品进行质检的目的和常见的缺陷。
问答题 简述装片机安装顶针的步骤。
