多项选择题
下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。
A.高温存储时的短期降解B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂C.空洞处的电阻会造成局部温度升高D.吸潮性导致模块开裂
多项选择题 从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。
多项选择题 合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。
多项选择题 对于芯片外观，装架后要求包括（）。
