多项选择题
从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。
A.电极清晰完整B.芯片表面无损伤C.芯片表面无粘胶D.芯片背面无蓝膜残余
多项选择题 合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。
多项选择题 对于芯片外观，装架后要求包括（）。
多项选择题 晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。
