判断题 银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用于大功率晶体管。

判断题 料盒在传送过程中要平拿平放，避免引线框架滑落或使芯片倾斜。

判断题 划片刀需要定期磨刀或换刀，保证划片质量。