判断题
银浆烧结是一种流传较广的方法,它适用于大功率晶体管。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 料盒在传送过程中要平拿平放,避免引线框架滑落或使芯片倾斜。
判断题 划片刀需要定期磨刀或换刀,保证划片质量。
判断题 根据芯片大小选择单PIN或多PIN顶针,单PIN顶针应用于较小的芯片尺寸;多PIN顶针应用于较大的芯片尺寸。