多项选择题
芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有()。
A.污染B.错位C.缺失D.堆叠
多项选择题 晶圆贴膜遇见哪些情况时需要重新贴膜,以保证贴膜正常?()
多项选择题 下列关于划片的表述,正确的有()。
多项选择题 烘箱清洁时,需要清洗烘箱的()等部位。