单项选择题
面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）
A.倒装器件B.梁式引线器件C.载带器件D.芯片载体
单项选择题 金锗合金装片时通常采用（）
单项选择题 金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用（）
单项选择题 超声键合所用的硅铝丝是含1%硅的冷拉铝丝，加硅的目的是（）
