单项选择题 物料粒度越大，烧结速率（）；提高烧结温度、延长烧结时间、提高成型压力一般会（）烧结。

判断题 二次再结晶的过程中存在晶核，界面处有应力存在，气孔维持在晶界上或晶界交汇处。

单项选择题 原始晶粒尺寸越小，二次再结晶速率（）；气孔尺寸越小，二次再结晶速率（）。