单项选择题
物料粒度越大,烧结速率();提高烧结温度、延长烧结时间、提高成型压力一般会()烧结。
A.越快;促进B.越快;阻碍C.越慢;促进D.越慢;阻碍
判断题 二次再结晶的过程中存在晶核,界面处有应力存在,气孔维持在晶界上或晶界交汇处。
单项选择题 原始晶粒尺寸越小,二次再结晶速率();气孔尺寸越小,二次再结晶速率()。
单项选择题 晶粒长大的平均速率与晶粒的起始粒径成(),临界晶粒尺寸与第二相杂质的体积分数成()。