单项选择题 崩单晶：伤及芯片（）有效保护区，REJ（＞100X，常用200X）。

单项选择题 铝层不良：压区腐蚀呈现为金属镀层的（）或接近紫色。

单项选择题 以下哪项不是MES的输入（）。