单项选择题
半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）
A.产生＞复合B.产生＜复合C.产生=复合D.产生率=复合率=0
单项选择题 大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）
单项选择题 共晶粘片的主要缺点是（）
单项选择题 超声键合时，对键合表面要求（）
