单项选择题
封装减薄前,8英寸晶圆的厚度一般为()左右。
A.50μmB.300μmC.725μmD.1500μm
单项选择题 一般情况下,导电胶高温固化的温度为()。
单项选择题 若领取空引线框架中有变形弯曲的,可以如何处理?()
单项选择题 减薄后进行晶圆厚度测量时,需要扣除()的厚度。