单项选择题
减薄后进行晶圆厚度测量时,需要扣除()的厚度。
A.有效电路层B.蓝膜C.损伤层D.氧化层
单项选择题 装片机维护保养时,一般蘸取()对机台结构进行清洗。
单项选择题 通过()可以确定芯片的装架方向。
单项选择题 装片机上芯区用于顶起蓝膜上的芯片的部件是()。