判断题 芯片粘接后检查，发现管芯的定向和定位不符合装配图时，判断该管芯的方位不合格。

判断题 在导电胶粘贴工艺中，银浆可以实现芯片在引线框架上的固定，使用之前需要回温，除去气泡。

判断题 激光划片属于非接触式切割，对晶圆表面的影响较小。