单项选择题
小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（）
A.小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图： B.小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍； C.塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm； D.塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图；
单项选择题 在电子元器件表面安装要求中，关于焊料，不正确的叙述是：（）。
单项选择题 关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是：（）。
单项选择题 表面贴装印制板光学定位基准标志要求无阻焊膜沾污，平面度在0.015mm以内，表面亮度均匀，在光学定位基准中心（）（R为基准半径）距离内不应设置其它焊盘及印制导线。
