判断题 对于半自动贴膜机，在放置晶圆贴片环时，需要使其定位缺口与贴膜盘的定位钉一致。

判断题 光刻是指用化学或物理的方法，将晶圆表面上淀积的各种绝缘介质膜、金属薄膜等按照掩膜版的图形结构选择性的去除，以便形成各种器件结构和电路互连。

判断题 芯片粘接后检查，发现管芯的定向和定位不符合装配图时，判断该管芯的方位不合格。