单项选择题
固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。
A.自扩散机制 B.杂质扩散机制 C.空位机制 D.菲克扩散方程机制
单项选择题 对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。
单项选择题 扩散工艺现在广泛应用于制作()。
多项选择题 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺,现在主要被用来制作()。