多项选择题 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。

多项选择题 二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。

多项选择题 二氧化硅膜的质量要求有（）。