单项选择题
进行芯片粘接工序的检验操作时,下列选项中不属于材料不符的是()。
A.芯片方向与键合图不一致B.芯片型号与随件单不一致C.引线框架与产品不一致D.焊料与随件单不一致
单项选择题 装片后进行外观检查时,图中箭头所指的不良现象是()。
单项选择题 某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm,更适合选择如下刀片厚度为()的划片刀。
单项选择题 装片机调取引线框架与料盒程序时,选择文件后需要点击()按键,程序就会自动加载。