多项选择题
晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。
A.厚度B.均匀度C.洁净度D.平行度
多项选择题 下列属于封装后道工序的有（）。
多项选择题 下列属于表面贴装型芯片的有（）。
多项选择题 自动装片机进行日常的维护保养时，以下选项中哪些部件需要清洗？（）
