单项选择题
平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）
A.减重B.散热C.经济D.便于封装
单项选择题 大多数焊膏都采用（）焊料粉末。
单项选择题 Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）
单项选择题 贮能焊过程中起主导作用的条件是（）
