单项选择题
贮能焊过程中起主导作用的条件是（）
A.电压B.电流C.压力D.时间
单项选择题 集成电路的散热方式以（）为主。
单项选择题 金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
单项选择题 组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）
