多项选择题 在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。

单项选择题 下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。

单项选择题 下图为某减薄机的操作盘（局部）示意图，若需要暂停运行中的减薄机应按（）按键。