单项选择题
CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）
A.防静电B.抗震动C.恒温D.防潮湿
单项选择题 平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）
单项选择题 大多数焊膏都采用（）焊料粉末。
单项选择题 Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）
