单项选择题 陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有（）层，以便芯片粘结。

单项选择题 焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性，这个温度大约高出焊料熔点（）

单项选择题 欲使低熔玻璃与金属材料良好的封接，须先对金属表面进行（）