单项选择题
用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）
A.浇铸法B.递模成型法C.填充法D.滴涂法
单项选择题 （）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。
单项选择题 以下用于塑料非抗密性的试剂是（）
单项选择题 封装过程中控制PIND的关键是（）
