单项选择题 保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。

单项选择题 下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。

单项选择题 如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。