问答题
什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？
固相外延是指半导体单晶上的非晶层在低于该材料的熔点或共晶点温度下外延再结晶的过程。固相外延存在问题—&mda......
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问答题 什么是离子注入中常发生的沟道效应（Channeling）和临界角？怎样避免沟道效应？
问答题 热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要低于杂质热扩散的温度，然而，杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象，解释其原因。
问答题 什么是离子分布的偏斜度和峭度，和标准高斯分布有什么区别？
