问答题
计算〈111〉晶向硅衬底上外延层厚度为多少时,外延层上的刻蚀坑具有1.838um的尺寸?
问答题 确定在1200℃时,由SiCl4源生长的外延层的生长速率。反应室的气相质量转移系数是hG=5cm/s,表面反应速率常数为KS=107exp(-1.9eV/kT)cm/s,CG=5*1016cm-3。如果反应温度降低2℃,生长速率将变化多少?
问答题 为什么使用外延生长难以得到突变结?
问答题 由外延生长的Grove模型得到外延生长速率与反应物浓度成正比,对于以SiCl4为原料的硅外延为什么随SiCl4浓度的增加会出现负的生长速率?