判断题 装架后制品进行高温固化，烘烤结束需冷却一段时间，再取出制品。

判断题 引线框架未装料到设备上时，允许徒手接触其表面。

判断题 芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。