判断题
芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。
正确(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
多项选择题 芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。
多项选择题 按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。
多项选择题 操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。
