单项选择题
厚膜浆料的一般烘干温度为()
A.150℃B.200℃C.300℃D.250℃
单项选择题 一般的厚膜浆料高温烧结温度为()
单项选择题 氧化铍的热导率约是氧化铝(96%)基片的()倍。
单项选择题 厚膜混合电路中使用的氧化铝基片(96%)的翘曲度应小于最长基片边缘的()