多项选择题
贴片胶常用的固化方式有（）
A.热固化B.加压固化C.常温静止固化D.光固化E.以上都是
多项选择题 焊膏的塌陷度主要和以下因素有关（）
多项选择题 表面组装工艺材料主要包括（）
多项选择题 PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材，其中有机类基材主要有：（）
